柔性線路板和硬件設(shè)備的作法是一樣的，一層基鋼板，蝕刻加工雙面路線。焊盤也是機(jī)械設(shè)備打孔隨后電鍍工藝，外邊也會(huì)遮蓋一層附銅。

假如要做雙層FPC按鍵板，也不像雙層硬板一樣立即壓合了。拿一張紙，能夠 輕輕松松彎折，假如拿一本書，在兩邊固定不動(dòng)的情形下，是沒(méi)有辦法彎折的。由于兩側(cè)的會(huì)被拉申，里側(cè)的會(huì)被壓擠。因此FPC不可以做太厚，也無(wú)法像硬板一樣壓合起來(lái)。假如要做一根4層的FPC，最里邊是一根2層的FPC，外邊也有二根單面FPC。在不易被彎折的兩邊壓合起來(lái)，正中間不壓合，是散掉的。假如彎折，最里邊的FPC會(huì)被彎出好多個(gè)皺褶出去。僅有如此能夠確保雙層FPC即能彎折又不容易斷開。

硬件配置FPC按鍵板

綿軟的FPC按鍵板上，是不可以電焊焊接元器件的，元器件全是硬的，不可以跟隨FPC去彎折。假如要電焊焊接元器件，就需要確保元器件地區(qū)的FPC不可以被彎折，如果硬的。必須在那些地區(qū)下邊再加上“加固板”，加固就是指填補(bǔ)抗壓強(qiáng)度的含意。用的比較多的是不銹鋼板和玻纖。把FPC粘在加固板上，這一塊就不容易彎折了，電焊焊接了元器件也不會(huì)被彎掉。

早已擁有FPC按鍵板了，為何還需要硬軟融合板？

確實(shí)，F(xiàn)PC按鍵板上也可以電焊焊接元器件，也可以保證一部分硬一部分軟。因此可用FPC的情況下就不能用硬軟融合板，太貴了。比FPC和硬件配置要貴好幾倍。

FPC按鍵板的弊端是，不適合做太雙層，也難以做HDI（盲埋孔）那樣的密度高的電源電路。像BGA封裝的集成ic，一般都必須用1階或2階的HDI板材可以把那麼聚集的腳位走線畫出去。一般狀況下，大伙兒會(huì)用硬板 連接器 FPC的方法，設(shè)計(jì)方案HDI的硬板，把集成ic放到硬板上，隨后在PCB上設(shè)計(jì)方案連接器，再把FPC根據(jù)連接器連到PCB板上。這類實(shí)際上 也比硬軟融合板成本費(fèi)更低。

可是，連接器是要占室內(nèi)空間的，而且不比集成ic占的室內(nèi)空間小，既占總面積又占高寬比。因此必須 用費(fèi)用換室內(nèi)空間的地區(qū)，硬軟融合板便會(huì)大展身手。比如Airpods拆卸中，能夠看見(jiàn)全部耳麥內(nèi)部是一塊樣子比較復(fù)雜的硬軟融合板。大家以前做了一款智能化鉆戒，也是用的硬軟融合板。

必須 特別注意的是，硬板一部分能夠做4層6層8層，柔性線路板一部分只有做2層。

硬軟融合板，既可以應(yīng)用袖珍型的元器件，又可以彎折，特別適合樣子繁雜或必須 變形的袖珍型智能家居產(chǎn)品。唯一的缺陷，便是貴。

FPC按鍵板是怎么做的？

FPC按鍵板的設(shè)計(jì)流程和PCB沒(méi)有什么很大區(qū)別，生產(chǎn)制造的工作流程和PCB也沒(méi)有什么多少區(qū)別。先把內(nèi)部2層FPC搞好，隨后再在外面做多層硬板，最終把彎折地區(qū)外邊的硬板除掉就可以了。

但是往往FPC按鍵板比硬板貴許多，關(guān)鍵也是由于實(shí)際加工工藝更繁雜，損毀率很高。