FPC柔性線路板產(chǎn)品構造上，由軟性銅箔基板和軟性絕緣層，以接著劑，貼附后壓合而成，具有許多硬性電路板不具備的優(yōu)點

利用FPC柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、高可靠、小型化方向發(fā)展，特別是如今5G換機浪潮之下，將推動FPC產(chǎn)能躍升，驅(qū)動5G終端產(chǎn)品快速發(fā)展5G商用，終端先行，手機是萬物互聯(lián)的核心，2020年5G智能手機將迎來高增長，F(xiàn)PC軟板是5G智能手機重要的組成部分，如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動器等都需要用到FPC軟板。

       針對有彎曲規(guī)定的滑蓋手機板和折疊式規(guī)定的實木多層板分層次板就不可以立即電到所必須的薄厚，應當分2次電鍍工藝，次整個PCB線路板電鍍工藝，只規(guī)定電0.1~0.3mil就可以了，由于電銅是對于孔的，但在電銅時孔揉面都是會電上銅。因此板材也就只能提升0.1~0.3mil的薄厚，對彎曲沒有什么危害。鍍完次能轉(zhuǎn)到圖型工站，用搞好的埋孔絲印網(wǎng)版(埋孔絲印網(wǎng)版：在曝出顯影液后露出來的僅有孔，其他地區(qū)全是用濕膜遮住的)將產(chǎn)品曝出去。隨后開展第二次電鍍銅，第二次鍍銅就只對于孔，不容易對于面。也就是提升一次選鍍(可選擇性電鍍工藝)。

　　必須留意的是工程項目在設計方案時應當把第二次電鍍工藝的受鍍總面積精確的算出去，并標志在步驟單上邊。由于在電鍍銅全過程中，除開所電薄厚對板的彎曲有影響外，在電鍍銅全過程中所增加的添加物(光亮劑)是多少對涂層的彎曲也是有危害，光亮劑加得多獲得的涂層會明亮，但涂層會變的太脆，經(jīng)不住彎曲，因此在生產(chǎn)過程中針對光亮劑的加上一定要依照經(jīng)銷商所給的加上量為來添加。