鍋仔片在電子產(chǎn)品中起著非常重要的引導作用。一旦鍋仔片出現(xiàn)問題，就會影響整個產(chǎn)品的正常使用。那么，如果產(chǎn)品導通性差，是否一定是鍋仔片的問題并非如此。讓我們簡要介紹一些鍋仔片接觸不良的情況。

鍋仔片與板接觸面有污垢，或PCB板上的污垢會影響鍋仔片的正常導通。

       PCB焊盤設計不合理也會導致接觸不良。例如，焊盤的最大外徑是5MM但是，用6MM鍋仔片，鍋仔片貼上去接觸不到焊盤，根本不會導通。建議焊盤最大直徑大于鍋仔片1MM左右。

       硅膠按鍵和PCB板之間的間隙太大也會導致接觸不良。我們按下硅膠按鈕，按下鍋片PCB焊盤接觸完成導通，如果間隙過大，會導致鍋仔片壓不到底，鍋仔片接觸不到焊盤，也不會導通。

       如果鍋片組裝偏差大，也可能導致接觸不良，因為正常情況下，我們是按鍋片的中心。如果組裝偏離，按壓時會偏離鍋片的中心，按到鍋片的邊緣，導致鍋片壓不到底，接觸不到焊盤，導致導通性差。