PCB板是由好幾個層構(gòu)成，上邊PCB按層歸類就是指電氣設備層的疊加層數(shù)。并非電氣設備層也是每一個PCB基本上都是有的。掌握每一層的主要用途和含意，有利于大家能夠更好地設計方案PCB。這兒以4層PCB舉例說明。

絲印油墨層Silkscreen Layers

絲印油墨層分成絲印油墨高層和絲印油墨底層。一般PCB上的乳白色（假如木板阻焊層用乳白色，則絲印油墨為灰黑色）標識符和線條便是絲印油墨層，用以標明位號，元器件框及其一些備注名稱信息內(nèi)容。如下圖所顯示：

絲印油墨高層絲印油墨底層阻焊層SolderMask Layers

阻焊層分成高層防焊和底層防焊。一般PCB板表層的綠油（自然也是有其他色調(diào)，較為常見的有深藍色、灰黑色、乳白色、鮮紅色、淡黃色，僅僅默認設置應用翠綠色）便是阻焊層，具有絕緣層功效。留意該層是膠片，換句話說有繪圖的地區(qū)是沒有綠油的，沒有畫的地區(qū)都是有綠油。如下圖所顯示：

防焊高層防焊底層助焊層PasteMask Layers

助焊層分成助焊高層和助焊底層。也稱之為貼片式層或是鋼絲網(wǎng)層。一般PCB板焊層上的一層錫或是電鍍金便是助焊層，該層是具有輔助電焊焊接的，讓電焊焊接較為非常容易。在設計方案中，該層是全片，即繪圖的地區(qū)有利于焊，沒有繪圖的地區(qū)就沒有助焊。如下圖所顯示：

助焊高層助焊底層電氣設備層Electrical Layers

電氣設備層包含高層、內(nèi)層（實木多層板）和底層，是有保護接地特性的，設計方案絕大多數(shù)工作中便是設計方案該層。在電氣設備層上開展有效布線，將元器件封裝的腳位開展有效的聯(lián)接。鋪銅也在電氣設備層上進行。針對4多層板，里層會應用膠片的方式設定為地質(zhì)構(gòu)造和電源層。如下圖所顯示：

高層底層電源層地質(zhì)構(gòu)造機械設備層Mechanical Layers

機械設備層上開展一些物理學機械設備特性的設計方案，例如外框、打槽、打孔這些。一般能夠 有好幾個機械設備層，能夠 自定該層的功效，還可以開展公差標注這些。這一手機軟件中間會出現(xiàn)差別，例如照片中的PCB應用的是Allegro，沒有好幾個機械設備層（Altium Designer有好幾個機械設備層）。木板的邊框和掏空都應用Outline來進行。如下圖所顯示：

廂式壓濾機安裝層Assembly Layers

安裝層分成安裝底層和安裝底層。一般在開展PCBA生產(chǎn)加工的情況下應用到，標明元器件安裝的部位和方位，自然該層還可以應用絲印油墨層替代。該層不會再商品PCB中表明，僅僅能夠 打印出出去，供工作員查詢。如下圖所顯示：

安裝高層安裝底層Keep-Out層

Keep-Out層包含高層、內(nèi)層、底層和全部層。Keep-Out層關(guān)鍵用于開展管束。例如有一些地區(qū)不許鋪銅或是不可以有布線和焊盤這些，能夠 在Keep-Out層上標識該地區(qū)。外邊的欄是RouteKeepIn，圓形是RouteKeepOut。如下圖所顯示：

KeepOut層打孔層Drill Layer

打孔層包括過孔、埋孔焊層等打孔數(shù)據(jù)信息。

打孔層基鋼板：基鋼板是電氣設備層中間的絕緣層物質(zhì)層，常見的有FR-4環(huán)氧樹脂玻纖，自然也有太陽能電池片，柔性板這些。依據(jù)實際的主要用途挑選適合的基鋼板。
阻焊層和助焊層是互相抵觸的，有阻焊層的地區(qū)就沒有助焊層，有利于焊層的地區(qū)就沒有阻焊層，因此表明的情況下就應用實際效果較為顯著的阻焊層，如下圖所顯示：

之上便是有關(guān)PCB按鍵板的主要用途的詳細介紹，有一切難題和提議能夠在下邊幫我留言板留言。